半导体业内人士揭露微软三红问题的来龙去脉

rohot01

http://www.eetimes.com/news/latest/showArticle.jhtml?articleID=208403010

半导体业界人士在一个未曾料到的场合抒发了对微软Xbox 360项目的怨念，原因是微软不让他们插手芯片设计事务，没能从这个大项目中分到一杯羹。

按他们的说法，ATI最多也只是事后赶来救火的白袍骑士。

在最近一届设计自动化研讨会上，Gartner首席分析师兼研究副总Bryan Lewis直言问题始于Xbox 360的图形芯片：微软不让定制集成电路供应商（ASIC vendor）插手芯片设计，它要事必躬亲，然后捂着捧着直接前往台积电流片。

结果，原本想在定制费用上省下几千万银子，事后要花10亿美元来补这个大窟窿。

最后，微软紧急征召业界一间位于美国境内的匿名定制集成电路设计厂商重新拟定芯片设计方案（难道除了ATI还有第三方？），Bryan Lewis对此质疑道：

“如果微软将设计任务交给专业ASIC厂家，最终能避免该问题吗？”

“当然有可能。至少ASCI厂家能设计出耗散功率更低的芯片。”

看来三红问题的根源还是出在硬件设计上，即便是寨厂出品的显卡也没这么高的失效率。负责微软娱乐产品及设备部门的Robbie Bach在一次业界分析家电话会议上被问及大规模的产品缺陷是否要归咎于生产流程或组装环节时答道：“不”。

“我们的合作方干得很好，问题出在微软提供的设计上”，他表示说。

微软以前在Xbox项目上被NVIDIA和Intel摆了一道（如果Xbox 360想向下兼容需付权利金），亟欲闭门造车的心情可以理解，至于省钱倒是次要问题。

轉自A9VG
360原本就是設計有問題了........
結果新製程也是一樣

dantei85

不光是 散热的问题 做功各方面都有问题 我的机子红后已经4个月了 自己修理后还勉强能用 但是不知道什么时候就得完全报废了

elf821113

因为3红我才不敢去买360。等到完美的360出了的话一定第一时间入手~

dtheiji

这次三红是微软的致命伤
不过下世代应该会重视质量了吧

yihuo2

汗，二楼的图像不芳树么。

AdamSmith

3红是个问题
其散热结构实在很差........

lebaishi

最近一直传言 360要有新版/新版要解决三红...

stoneeri

微软做硬件搞不过sony,软件搞不过apple,销量却还不错，什么问题，钱的问题。